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集成电路制造技术 原理与工艺 （第二版） 【正版】书籍详细信息
- ISBN：9787121282775
- 作者：暂无作者
- 出版社：暂无出版社
- 出版时间：2016-04
- 页数：暂无页数
- 价格：67.25
- 纸张：胶版纸
- 装帧：平装
- 开本：16开
- 语言：未知
- 丛书：暂无丛书
- TAG：暂无
- 豆瓣评分：暂无豆瓣评分
寄语：
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内容简介：
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书籍目录：
目 - -录
第0章 - -绪论
0． - -何谓集成电路工艺 - - - -
0．2 - -集成电路制造技术发展历程 - - - -
0．3 - -集成电路制造技术特点 - -
0．3． - -超净环境 -
0．3．2 - -超纯材料 - - -
0．3．3 - -批量复制和广泛的用途 - - -
0．4 - -本书内容结构 - - - -
第单元 - -硅衬底
第章 - -单晶硅特性
． - -硅晶体的结构特点 - - -
．． - -硅的性质 - - - -
．．2 - -硅晶胞 - - - -
．．3 - -硅单晶的晶向、晶面 -
．2 - -硅晶体缺陷 - -
．2． - -点缺陷 - - - -
．2．2 - -线缺陷 -
．2．3 - -面缺陷和体缺陷 - - -
．3 - -硅晶体中的杂质 - - - -
．3． - -杂质对硅电学性质的影响 - - -
．3．2 - -固溶度和相图 - - -
本章小结 - - -
第2章 - -硅片的制备
2． - -多晶硅的制备 - - -
2．． -&nbs
作者介绍：
哈尔滨工业大学，教学/科研方向 微电子工艺技术、纳米技术、MEMS、微流控系统技术。995~现在，哈尔滨工业大学微电子科学与技术系，实验室主任，2006年被聘副教授，主讲微电子工艺、纳米技术、固态电子论等课程，202年晋升教授级高工。自996年开始主讲微电子工艺课程，至今已近30年。200年版《集成电路制造技术―原理与工艺》教材，主编《固态电子论》203年3月由电子工业出版社出版__eol__发表教学与科研论文30余篇__eol__。
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其它内容：
编辑推荐
全书共分5个单元，单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法 第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在附录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。
书籍真实打分
故事情节：9分
人物塑造：4分
主题深度：9分
文字风格：4分
语言运用：4分
文笔流畅：9分
思想传递：5分
知识深度：4分
知识广度：3分
实用性：7分
章节划分：6分
结构布局：5分
新颖与独特：5分
情感共鸣：5分
引人入胜：8分
现实相关：8分
沉浸感：7分
事实准确性：6分
文化贡献：8分
网站评分
书籍多样性：7分
书籍信息完全性：3分
网站更新速度：9分
使用便利性：3分
书籍清晰度：5分
书籍格式兼容性：5分
是否包含广告：4分
加载速度：4分
安全性：5分
稳定性：6分
搜索功能：7分
下载便捷性：3分
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