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电子组装工艺可靠性技术与案例研究（第2版）书籍详细信息
- ISBN：9787121438011
- 作者：暂无作者
- 出版社：暂无出版社
- 出版时间：暂无出版时间
- 页数：420
- 价格：暂无价格
- 纸张：暂无纸张
- 装帧：暂无装帧
- 开本：暂无开本
- 语言：未知
- 丛书：暂无丛书
- TAG：暂无
- 豆瓣评分：暂无豆瓣评分
内容简介：
本书主要介绍电子组装工艺可靠性工程技术的基础理论和学科技术体系，以及电子组装工艺过程所涉 及的环保、标准、材料、质量与可靠性技术，其中包括电子组装工艺可靠性基础、电子组装工艺实施过程 中的环保技术、试验与分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、20余个典型的失效与故障案例研究、 工艺缺陷控制技术等内容。这些内容汇聚了作者多年从事电子组装工艺与可靠性技术工作的积累，其中的 案例及技术都来自生产服务一线的经验总结，对于提高和保障我国电子制造的质量和可靠性水平，实现高 质量发展具有很重要的参考价值。 本书可作为从事电子组装领域研发设计、工艺研究、检测分析、质量管理等工作的工程技术人员的参 考用书，也可作为相关领域的大专院校和职业技术教育的参考教材。
书籍目录：
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作者介绍：
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出版社信息：
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原文赏析：
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其它内容：
书籍介绍
本书主要介绍电子组装工艺可靠性工程技术的基础理论和学科技术体系，以及电子组装工艺过程所涉 及的环保、标准、材料、质量与可靠性技术，其中包括电子组装工艺可靠性基础、电子组装工艺实施过程 中的环保技术、试验与分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、20余个典型的失效与故障案例研究、 工艺缺陷控制技术等内容。这些内容汇聚了作者多年从事电子组装工艺与可靠性技术工作的积累，其中的 案例及技术都来自生产服务一线的经验总结，对于提高和保障我国电子制造的质量和可靠性水平，实现高 质量发展具有很重要的参考价值。 本书可作为从事电子组装领域研发设计、工艺研究、检测分析、质量管理等工作的工程技术人员的参 考用书，也可作为相关领域的大专院校和职业技术教育的参考教材。
书籍真实打分
故事情节：6分
人物塑造：5分
主题深度：4分
文字风格：6分
语言运用：3分
文笔流畅：5分
思想传递：9分
知识深度：5分
知识广度：3分
实用性：4分
章节划分：7分
结构布局：7分
新颖与独特：8分
情感共鸣：9分
引人入胜：7分
现实相关：9分
沉浸感：8分
事实准确性：7分
文化贡献：3分
网站评分
书籍多样性：3分
书籍信息完全性：5分
网站更新速度：8分
使用便利性：6分
书籍清晰度：8分
书籍格式兼容性：7分
是否包含广告：4分
加载速度：8分
安全性：4分
稳定性：5分
搜索功能：5分
下载便捷性：8分
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下载评价
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网友 孙***夏：中评，比上不足比下有余
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