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功率半导体封装技术书籍详细信息
- ISBN:9787121418976
- 作者:暂无作者
- 出版社:暂无出版社
- 出版时间:暂无出版时间
- 页数:340
- 价格:暂无价格
- 纸张:暂无纸张
- 装帧:暂无装帧
- 开本:暂无开本
- 语言:未知
- 丛书:暂无丛书
- TAG:暂无
- 豆瓣评分:暂无豆瓣评分
内容简介:
功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域,目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用,以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章,主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。
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其它内容:
书籍介绍
功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域,目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用,以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章,主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。
书籍真实打分
故事情节:9分
人物塑造:6分
主题深度:8分
文字风格:9分
语言运用:4分
文笔流畅:7分
思想传递:7分
知识深度:4分
知识广度:8分
实用性:8分
章节划分:3分
结构布局:9分
新颖与独特:9分
情感共鸣:8分
引人入胜:9分
现实相关:8分
沉浸感:5分
事实准确性:9分
文化贡献:4分
网站评分
书籍多样性:3分
书籍信息完全性:3分
网站更新速度:5分
使用便利性:7分
书籍清晰度:4分
书籍格式兼容性:6分
是否包含广告:3分
加载速度:4分
安全性:7分
稳定性:7分
搜索功能:8分
下载便捷性:9分
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